全球晶片大厂对于未来极具成长性的伺服器市场虎视眈眈，早已不是新闻。手机晶片大厂高通（Qualcomm）于 2014 年 11 月宣示进军伺服器市场；2015 年，其官方部落格宣布第一颗采用 ARM 架构 24 核的伺服器晶片进入送样。到了 2016 年 12 月，高通终于以官方新闻稿的方式，让业界明确知道高通的具体进展──第一颗伺服器晶片 Centriq 2400 已经送样。而苦苦追赶 Intel 已久的 AMD，也打算带著名为「Zen」的新一代架构处理器来抢夺伺服器市场。

稳居龙头地位的 Intel 究竟是否会因此松动？

先从和 Intel 采用同样 x86 架构的 AMD 来看。AMD 今年发表的新一代晶片 Zen，所瞄准的市场之一正是伺服器市场。新一代 Zen 系列晶片采用的是三星 14nm FinFET 制程，相较于前一代晶片采用的是 28 奈米制程，Zen 系列晶片的效能确实能做到如其所说的大跃进。

同样身为 x86 架构阵营，AMD 被视做最有可能挑战 Intel 霸主王位，松动其霸主地位的人选之一。不过，AMD 晶片运算能力过去落于 Intel 之后，加上 Intel 早已建构了完整的伺服器生态，AMD 要对 Intel 造成威胁，恐怕没这么容易。

观察伺服器供应链生态，两大伺服器领导业者 HP 与 Dell 所供应的产品，绝大部分皆采用 Intel 晶片，尽管 AMD 号称新一代晶片效能不输竞争对手，并且有价格上的优势，但厂商若要采用也意味著，从主机板设计开始，就必须全力支援 AMD。而 AMD 本身，也必须释出相当的诚意，提供对应的资源给客户，方便业者在伺服器的开发上能无后顾之忧。但以目前 Zen 系列晶片一再延迟上市时间来看，AMD 除了面临下游品牌能否全力支持它以外，其晶片产品能否顺利如期推出将是观察重点。

ARM 架构阵营也来势汹汹

除了 AMD 之外，2016 年觊觎 Intel 嘴里那块禁脔的当然少不了手机晶片龙头高通。智慧型手机市场成长进入高原期，从数据来看，TrendForce 预估，2017 年智慧型手机产量年成长率将仅有 4.5%，不难看出过往专注于手机晶片的大厂对于切入其他市场的急迫性。

高通推出 Centriq 2400，所采用的是以 ARMv8 指令集，再由高通客制化的 Falkor 架构，其最大核心数量可达 48 核。高通公开指出，所锁定的伺服器应用主要为运算密集类型的资料中心。

高通首颗伺服器晶片预计将在 2018 年进入量产，然而，ARM 架构晶片尽管拥有低功耗优势，但在运算效能上仍不敌以 Intel 为首的 x86 架构阵营。目前多用做资料中心后段的储存，前段的资料运算部分仍旧由 Intel 主导。

不仅是晶片运算效能，事实上，ARM 架构晶片能否成功切进伺服器市场的另一大关键在于「Ecosystem（生态系）」。Intel 主导伺服器市场多年，除了建构起完整的硬体供应链外，对于相对应软体的配合与支援程度，无形中增添后进者的门槛高度。

观察销售端，企业在更换伺服器时，其考量点除了效能外，最大的关键仍在于换机后软体是否兼容，而多数的软体公司在解决软体兼容问题时，都是以 Intel 产品做为测试基准，而非 ARM 架构晶片，当企业采购时，考量作业的方便性，搭载 Intel 的伺服器当然仍是首选。

不过，ARM 阵营在伺服器生态系统的经营上，近几年也开始出现成果，像是 RedHat 就曾公开表示，他们与 ARM 的合作相当密切，在开源领域，ARM 也渐渐开始有了些成绩。

Intel 霸主地位短期内不易撼动

如果在软体方面的支援上，已经渐渐到位，那么剩下的，就是如何与伺服器品牌与代工业者能建立起「互信」关系。

伺服器不像笔记型电脑或是智慧型手机一般，其产品生命周期长度不甚相同，伺服器系统从设计、初期测试、量产到品管出货，动辄一年至两年以上，使用时间至少也需要至 3 至 4 年左右，才有可能以模组化或虚拟化的做法进行更新，因此要采用全新架构的伺服器晶片，势必要审慎评估。

一言以蔽之，AMD 与高通虽然在伺服器市场都相当积极，然而，碍于量产时程的问题，加上技术支援、软体生态系统与厂商信任关系尚不及 Intel 的情况下，Intel 在伺服器市场市占率超过九成的霸主地位，在短期内确实难以撼动，然随著中国市场需求量大幅拉升，加上无论是 x86 阵营或是 ARM 阵营晶片厂的布局脚步都越来越积极，Intel 仍需步步为营。